河源市源城区鸿信超声波智能设备有限公司

超声波切割是一种利用高频振动能量进行材料切割的先进工艺，主要适用于脆性材料（如玻璃、陶瓷、半导体）或某些特殊复合材料。其核心原理是通过超声波换能器将电能转换为高频机械振动（通常频率为20kHz-60kHz），再通过变幅杆放大振幅并传递至切割工具，使工具头部产生微观高速冲击，从而实现材料的精密分离。

技术特点 ：

非热切割 ：

振动能量直接破坏材料分子键，几乎不产生热量，避免热影响区（HAZ），适合热敏感材料（如树脂基复合材料、薄壁金属箔）。

高精度 ：

切割缝宽可控制在微米级（如20-100μm），边缘光滑无毛刺，常用于电子行业（如硅片、蓝宝石切割）和医疗器械加工。

低切削力 ：

对工件机械应力小，适合脆性材料（如陶瓷、光学玻璃）或超薄材料（如0.1mm以下金属箔）的无损切割。

复合工艺 ：

常与激光或水射流结合，例如超声辅助激光切割可减少熔渣，提升切口质量。

典型应用场景 ：

电子制造 ：硅晶圆、LED芯片的划片与切割。

汽车工业 ：碳纤维增强塑料（CFRP）部件的成型后修整。

食品加工 ：无残渣切割蛋糕、奶酪等粘性食品。

医疗领域 ：生物支架或可降解材料的精密切割。

设备组成 ：

超声波发生器 ：提供高频电信号（如40kHz）。

换能器 ：压电陶瓷或磁致伸缩材料，实现电-机械能转换。

变幅杆 ：放大振幅至5-50μm。

切割工具 ：硬质合金或镀金刚石刀头。

局限性 ：

材料限制 ：对高韧性材料（如软金属、橡胶）效果较差。

工具磨损 ：长时间使用后刀头需定期更换。